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台16篇論文入選國際固態電路研討會 全球第3僅次美、韓有晶片(IC)設計領域奧林匹克大會之稱的2018年國際固態電路研討會(ISSCC),明年2月11日至2月15日在美國舊金山舉行。台灣今年產業界共有16篇論文入選,學界9篇,產業7篇,且總篇數僅次於美國與南韓,居全球第3,且清華大學入選4篇論文,首次成為台灣各校之冠。示意圖/Lukas 分享 facebook #div-gpt-ad-1503996040247-0 iframe { margin:auto; display: block; }
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